1、设备技术：半导体封装机台日常保养、故障维修、换型调试，机台报警排查，更换配件，记录设备参数
2、工艺技术（PE）：产线工艺异常处理与改善、产品导入试产跟进、工艺文件执行与现场指导
3、质量技术(QC/QA)： 产品不良分析、抽检、制程巡检，统计不良率，做品质报告，核对生产是否按规范执行
4、 储备干部：人员、产品及异常管理，跨部门沟通协调，科学生产管理